Advanced Packaging (첨단 패키징)

Advanced Packaging (첨단 패키징)

칩렛, 3D 스태킹, 웨이퍼 레벨 패키징 등 반도체 후공정 기술로 성능/집적도를 높이는 기술

특징: 무어의 법칙 한계 보완, CoWoS(TSMC)/FOPLP/2.5D/3D 스태킹, HBM 통합, AI 가속기 핵심 기술

종류

• •2.5D: 실리콘 인터포저 위에 다이 배치 (CoWoS)
• •3D: TSV(Through-Silicon Via) 기반 칩 적층
• •FOWLP/FOPLP: 팬아웃 웨이퍼/패널 레벨 패키징
• •Hybrid Bonding: 미세 구리 패드 직접 접합, 고밀도 연결

비교

연관: Chiplet, HBM, TSV, CoWoS, UCIe, AI 가속기