토픽 94 / 116·차세대 컴퓨팅
Liquid Cooling (액체 냉각 / 침수 냉각)
Liquid Cooling (액체 냉각 / 침수 냉각)
공냉 방식의 한계를 극복하기 위해 액체를 냉매로 사용하여 고밀도 서버/GPU를 냉각하는 기술
특징: AI 데이터센터 필수(GPU 열밀도 기존 3~5배), PUE 1.03 달성 가능, 소음 감소, 2026년 신규 AI DC 70%+ 채택 전망
종류
- •DLC(Direct-to-Chip): 칩에 직접 수랭판 부착, 기존 인프라 활용 가능
- •Rear Door Heat Exchanger: 랙 후면 열교환기, 공냉+수랭 하이브리드
- •Immersion Cooling(침수 냉각): 서버 전체를 냉매에 침수, 단상(비등 없음)/이상(비등 냉각)
비교
연관: AI 슈퍼컴퓨팅, 데이터센터, PUE, 그린IT, GPU