Chiplet

Chiplet

여러 개의 작은 칩(다이)을 하나의 패키지에 통합하여 대형 단일 칩의 제조 난이도와 비용 문제를 해결하는 모듈형 칩 설계 방식

목적: 제조 수율 향상, 비용 절감, 유연한 구성, 이기종 통합

특징: 모듈형, 고속 인터커넥트, 이기종 통합, 수율 개선

구성

• •여러 다이(Chiplet): CPU, GPU, I/O, 메모리 컨트롤러 등
• •인터커넥트: Infinity Fabric(AMD), EMIB/Foveros(Intel), 고속 다이 간 통신
• •패키징: 2.5D(인터포저), 3D(적층)

장점: 높은 수율(작은 다이), 비용 절감, 유연한 구성(Mix & Match), 공정 분리(최적 공정 선택)

단점: 인터커넥트 지연·전력, 설계 복잡도, 열 관리, 표준화 부족

기술

• •UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express): 표준 인터커넥트, Intel·AMD·ARM 지원
• •2.5D: 실리콘 인터포저 위에 다이 배치
• •3D: 다이 적층, TSV(Through-Silicon Via)

적용사례: AMD Ryzen(CPU+I/O 다이), Intel Meteor Lake(CPU+GPU+SoC 타일), Apple M1 Ultra(2개 연결)

비교: Chiplet(모듈/유연/수율) vs Monolithic(단일/간단/대형어려움)

연관: Infinity Fabric, UCIe, 2.5D/3D 패키징, 수율