CCD/IOD (Core Complex Die/IO Die)

CCD/IOD (Core Complex Die/IO Die)

AMD의 칩렛 기반 CPU 설계에서 연산 코어를 담당하는 CCD(Core Complex Die)와 I/O 기능을 담당하는 IOD(I/O Die)를 분리한 모듈형 아키텍처

목적: 수율 향상, 모듈형 설계, 제조 유연성, 성능 확장

특징: 칩렛 분리, Infinity Fabric 연결, 코어/IO 분리, 유연한 구성

CCD (Core Complex Die)

• •Zen 코어 8개 포함, L3 캐시 32MB(V-Cache 모델 96MB)
• •최신 공정(5nm/4nm) 적용, 고성능/저전력
• •CPU당 1-2개(데스크톱) 또는 최대 12개(서버 EPYC)

IOD (I/O Die)

• •메모리 컨트롤러, PCIe, USB, SATA 등 I/O 기능
• •구형 공정(12nm/6nm) 사용, 비용 절감
• •Infinity Fabric으로 CCD와 연결

Infinity Fabric: AMD의 고속 인터커넥트, CCD-IOD 및 CCD 간 연결, 저지연 통신

장점: 수율 향상(작은 다이), 공정 최적화(코어는 최신, IO는 구형), 유연한 SKU, 비용 효율

단점: 인터커넥트 지연, 복잡한 설계, 전력 오버헤드, 테스트 복잡도

적용사례: AMD Ryzen(데스크톱), EPYC(서버), Threadripper(HEDT)

비교: CCD/IOD(모듈/유연) vs 모놀리식(통합/단순) vs Intel Tiles(유사칩렛)

연관: 칩렛, Infinity Fabric, UCIe, 수율, AMD 아키텍처